• El Clúster tindrà estand  propi a Labelexpo Europe 2025 i a Empack Madrid 2025

El Packaging Cluster arrenca el curs carregat de projectes; del 16 al 19 de setembre,  participarà a Labelexpo  Europe 2025, l'esdeveniment líder per a la indústria d'impressió d'etiquetes i envasos, que aquest any se centra en la sostenibilitat. El certamen es farà ressò de l’impacte que té sobre el sector el Reglament d'Envasos i Residus d'Envasos (PPWR) de la UE, que obliga convertidors, marques i dissenyadors a replantejar els materials, els processos i les estratègies de compliment normatiu.

A la fira Labelexpo, que enguany se celebra a la Fira Gran Via de Barcelona, el Packaging Cluster hi tindrà un estand propi, on presentarà les últimes novetats i projectes del sector. A més, en el marc de la fira oferirà, juntament amb el Gremi de la Indústria i la Comunicació Gràfica de Catalunya, un tour guiat exclusiu on els assistents tindran l’oportunitat de descobrir les últimes tendències i innovacions del sector.  Al llarg del recorregut es tractaran temes com ara la indústria del futur, la gestió estratègica de les matèries primeres, el paper de les associacions i proveïdors especialitzats, l’eficiència en temps real dels processos productius i les noves possibilitats de materials i acabats capaços de connectar emocionalment amb el consumidor, entre d’altres qüestions clau.

Un mes després, el 15 i 16 d’octubre, el Packaging Clúster també serà present a Empack  Madrid 2025, un dels esdeveniments de referència del sector, que se celebrarà a IFEMA. Enguany, el clúster hi organitzarà 2 tours guiats d’innovació i sostenibilitat, on els visitants podran descobrir en només una hora els productes més destacats i innovadors de la fira.

L’objectiu del Clúster és que els seus estands en aquests certàmens siguin un punt de trobada per a empreses, socis i professionals interessats en conèixer de prop les tendències i oportunitats que s’impulsen des de l’organització i, alhora, compartir coneixement sobre projectes d’innovació i la sostenibilitat en el món del packaging.

Taula  rodona sobre Smart Packaging

El dia 16 d’octubre a les 10h, el Packaging Cluster moderarà una taula rodona a la Sala Empack sota el títol “Smart packaging: quan l’envàs parla, protegeix i  connecta”, amb la participació de representants d’Oktics, Faca Packaging, Grup Ferlicom i el projecte Redysign de la FNMT. L’edició d’aquest any convida professionals i empreses a viure de prop com el packaging evoluciona per convertir-se en un canal intel·ligent i sostenible, capaç de crear experiències i generar un vincle directe entre marca i consumidor.

El  Clúster del  Packaging

El Clúster del Packaging és una entitat sense ànim de lucre que va ser constituïda el 2012 per diverses empreses catalanes i que avui agrupa a més de 150 membres actius entre empreses, centres de coneixement i entitats que representen tota la cadena de valor del sector de l'envàs i embalatge. L'objectiu principal de l'entitat és ajudar a la millora competitiva de les empreses que la integren, amb la finalitat de resoldre els reptes del context actual, impulsar la innovació i generar noves oportunitats de negoci.