¿Qué ha sucedido  en el Pick&Pack 2023? ¡Desde el Packaging Cluster te lo contamos!

Pick&Pack, la feria de referencia sobre tecnología e innovación en los sectores de packaging y logística, se celebró el pasado 25 al 27 de abril de 2023 en IFEMA, Madrid. Durante estos tres días, en Pick&Pack se podían encontrar diferentes aplicaciones como la digitalización, la inteligencia artificial, la robótica, la impresión 3D, los nuevos sistemas de procesado o los materiales más sostenibles para la industria del envase y embalaje. A la vez, los asistentes pudieron descubrir instrumentos que van a transformar las empresas en fábricas y almacenes más eficientes, inteligentes y productivos.

Congreso Nacional de Packaging 4.0

Packaging Cluster, entidad sin ánimo de lucro la cual dinamiza y mejora la competitividad de sus empresas asociadas y del sector, participó como coorganizador del Congreso Nacional de Packaging 4.0. Es por eso por lo que, Àlex Brossa, Cluster Manager en Packaging Cluster participó como speaker en el Congreso Nacional de Packaging 4.0 celebrado en el marco de la feria Pick&Pack. Donde compartió con todos los asistentes, cual es la situación actual del sector en España en términos macroeconómicos, así como las principales tendencias que estarán imperando en el sector los próximos años.

Brossa hizo un repaso de las principales temáticas que se abordarían en dicho congreso, entre las que se encuentran: Sostenibilidad y Economía Circular, Legislación, Tecnologías y Productos Complejos, y Personalización de Producto. Estas temáticas están directamente relacionadas con las tendencias que debe hacer frente el sector del envase y embalaje para los próximos años. Además, destacó el gran éxito que tuvo dicho congreso, el cual ofrecía 9 ponencias, con más de 35 speakers, compuesto por más de 30 empresas líderes del sector.

Presentación de las principales tendencias de packaging

Para definir las tendencias que estarán imperando en el sector, se diferenciaron tres grandes ámbitos: Digitalización, Sostenibilidad, y Diseño.

Dentro del ámbito de la Digitalización, se enumeraron y repasaron diferentes tendencias como el E-commerce, Smart Packaging, Blockchain o Virtualismo entre otros. Brossa destacó que “la digitalización en el packaging es una tendencia en crecimiento que ofrece numerosos beneficios para los fabricantes, los minoristas y los consumidores, como la reducción de costos, la mejora de la eficiencia, y la experiencia del usuario”.

Adentrándose en la Sostenibilidad, se recordó el nuevo marco regulativo que ha entrado en vigor, se repasaron la 3Rs (reutilización, reducción y reciclaje) destacando su alta importancia. Y para finalizar este gran ámbito de la sostenibilidad, se hizo un repaso sobre algunos de los nuevos materiales que son más bondadosos con el medioambiente.

Para terminar, se explicó cómo mejorar el diseño de un envase. Donde se destacó la alta importancia que esta ganando el ecodiseño, el gran valor de apostar por un Packaging Inclusivo, así como el desarrollo de envases que ayuden a evitar y mitigar el desperdicio alimentario.

Stand Colaborativo del Packaging Cluster

El Cluster del Packaging además de ser el coorganizador del Congreso Nacional de Packaging 4.0, también contó con un stand colaborativo donde compartieron el espacio con 6 empresas asociadas al Packaging Cluster. Un espacio donde la colaboración e innovación fueron los principales pilares de este Stand.

Las empresas que participaron en el stand conjunto fueron:  Industrias Plásticas Triana (diseñadores y fabricantes de envases plásticos para sector alimentario, farmacéutico y cosmético), J2 Servid (proveedor de embalajes para la exportación de mercancías), Inka Palet (fabricantes de palets, contenedores y complementos de embalaje para transporte), Lecta (fabricantes y  distribuidores de papel para etiquetas y packaging flexible, e impresión comercial), Buergofol (desarrolladores  y fabricantes de film para envase flexible para diversos sectores), y ACK Ingeniería (empresa de ingeniería que puede abordar un proyecto de proceso desde una óptica integral).